smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品，能经受运输、储存环境，在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理，冷却至室温包装后，装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装，多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。
储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无遗漏；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
作业指书上的物料品名/规格是否与实物一致，作业指导书上点位标识是否与应装贴（插）点位一致，smt贴片DIP物料成型是否合乎点位要求和工艺标准。若有异常，应及时上报，生产负责人应会同品质部、物料部及工程部妥善处理。