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专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工,我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺
返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款