深圳市卓汇芯科技有限公司

返修加工服务

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡