因此镀后镍层从上海PCB生产加工铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为上海PCB生产加工电路板光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如上海PCB生产加工电路板光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显着的改善上海PCB生产加工电路板镀层的性质，但上海PCB生产加工电路板镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过上海PCB生产加工电路板镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有上海PCB生产加工电路板专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响上海PCB生产加工电路板镍镀层与铜表面的结合强度。
高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定，高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好，信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比，高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。
高频电路板加工基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，高频电路板加工基板材料介质损耗越小使信号损耗也越小。
一般而言可以使用PH检测器监控水的PH值，并以红外线量测上海PCB生产加工板面出料余温，于出料及迭式收板间加装一太阳盘收板器使板子冷却，上海PCB生产加工吸水滚轮的润湿则需规定，是有二组吸水轮做交替清洁，风刀角度于每日作业前需确认， 并注意烘干段风管有无脱落或破损情形。