高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定，高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好，信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比，高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。
高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
高频电路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响高频电路板加工基板材料介电常数与介质损耗。
镀金板
上海电路板生产镀金板制程成本是所有板材中的，但是目前现有的所有上海电路板生产板材中稳定，也适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此上海电路板生产板材作为基材。
上海电路板生产OSP制程成本，操作简便，但此上海电路板生产制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此上海电路板生产一类板材，在经过高温的加热之后， 预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致上海电路板生产焊锡性降低，尤其当上海电路板生产基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若上海电路板生产制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP 端将会面临焊接上的挑战。