首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。
FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。
FPC加工生产装配的价格正在下降，变得和传统的FPC加工生产刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了FPC加工生产生产工艺以及变更了FPC加工生产结构。现在的FPC加工生产结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。