一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
FPC加工生产双面板的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按FPC加工生产焊盘位置要求在FPC加工生产保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出FPC加工生产焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的FPC加工生产保护膜即可。
双面FPC加工生产柔性线路板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔FPC加工生产性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。