一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC加工生产将要求更新颖的方法组装，并需增加混合FPC加工生产。对于FPC加工生产工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。