面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：
（1）掌握了大量的典型案例。
（2）知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。
（3）清楚每种不良现象的产生机理与原因。
（4）掌握了有效的解决方法与措施。
目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！
在焊膏中，卤素的去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是明显的变化，需要时间更长的温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。