首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。
FPC加工生产双面板的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按FPC加工生产焊盘位置要求在FPC加工生产保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出FPC加工生产焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的FPC加工生产保护膜即可。
与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。