FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
FPC加工生产研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果FPC加工生产设备不是专业于FPC加工生产条件，建议采用托板，这样能避免由于FPC加工生产机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。
与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。
单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。
FPC加工生产多层软板一般结构：多个单面或者双面线路板之间用胶粘剂结合。
软PCB板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，根据使用的场所要求有很多类型，这也为其应用拓展带来更多便利。