线路板的表面处理工艺有：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP(有机焊料防护剂，比松香稍好)，喷锡(有铅锡、无铅锡)，镀金板，沉金板等，这些都是比较常见的。
线路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，它直接决定着一个线路板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种。
制程费用：
1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。
2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。
3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。
4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。
线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。
线路板业的成本计算是所有产业中为特别、为复杂的，从开料、压板、成形，一直到FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。
并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。
此外，线路板厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品。
另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。
线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?
1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。
2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。
3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。
双面线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析：
1、板材质量问题。
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。
2、线路板存放条件的影响。
受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果 ，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树 脂分层。
3、电烙铁焊接问题。
一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下 方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。