线路板常用的板材类型
在实际工程中使用较多的板材有下面几类：
1.玻璃纤维copy环氧板。FR-4
2.复合材料环氧板zd。CEM-3
3.纸质纤维环氧板。CEM-1
此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板PCB和铝基板PCB。
在某些特殊应用中还有铜基板，铁基板的PCB。
单层线路板的制作流程：
印制线路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!
单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。
线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。
双面线路板介绍
双面线路板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的线路板、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。
双面线路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。
双面线路板打样，常用的工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。