线路板的表面处理工艺有：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP(有机焊料防护剂，比松香稍好)，喷锡(有铅锡、无铅锡)，镀金板，沉金板等，这些都是比较常见的。
线路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，它直接决定着一个线路板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种。
线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求极高，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。
沉金板与镀金板是线路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。接下来和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。
大家都选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
由于电子产品向着高精尖发展，传统的双面线路板已经不能满足大多数产品的需求，四层板越来越受设计工程师的喜欢，但是很多朋友还不是很清楚它们之间的区别，下面小编来详细的说一说。双面线路板和四层线路板的区别：
四层板就是在双面线路板(二层板)的基础上再经过压合，压合的时候会在双面板两面分别加上PP和铜箔，再经过高温高压而压成多层板。简单来讲，就是四层板有内层，在流程上来讲会经过内层蚀刻出一些线路，在经过压合压制而成。双面板就是直接将送过来的板料裁切好后就可以钻孔制作了。
四层线路板指的是电路印刷板PCB用4层的玻璃纤维做成，可降低线路板的成本但效能较差。
虽然通过观看线路板的切面得出四层板，实际上这种方法是比较困难的，很少人有这种眼力。但通过观察导孔就可以辩识四层板。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，或者将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置不能透光就是四层板。