柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
铜箔基板（Copper Film)
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film)
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板的需求大幅增加，行业正得到越来越广泛的应用，本土柔性电路板产业也逐渐进入爆发期。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会，促进相关设备进一步发展。
双面组装工艺 A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，清洗，检测，返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。 B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。