大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振，1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
日本株式会社大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元多,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括石英晶振,无源晶振,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.
大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.
大真空1612mm晶振,DSX1612S超小型晶振,1ZZHAM26000AB0A无线模块晶振，日本株式会社KDS晶振不断努力为客户在日本国内外提供世界的质量和满意的服务.所生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任。
型名DSX1612S周波数範囲24~54MHz負荷容量8pF, 10pF, 12pF励振レベル10 μW（100μW max.）周波数許容偏差±10×10-6, ±20×10-6（at 25℃）直列抵抗100~200 Ω max.周波数温度特性±15×10-6, ±30×10-6 / −30～+85℃（Ref. To 25℃）保存温度範囲-40~+85℃梱包単位（1）3,000pcs/reel (φ180)