什么是高低温试验？
高低温试验是用来确定产品在高温或低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。114检测试验的严苛程度取决于高温或低温的温度和曝露持续时间。顾名思义，就是用于高温、低温的可靠性试验，所以高低温试验又是高温试验和低温试验的简称。
高低温试验目的是评价高低温条件对装备在存储和工作期间的性能影响。高低温试验的试验条件、试验实施、试验步骤在GJB 150.3A一2009《军用装备试验室环境试验方法高温试验》与GJB 150.4A—2009《军用装备试验室环境试验方法低温试验》中都有详细的规定。
高低温检测
高低温试验测试流程：
1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时;
请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。
2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。
高低温试验参考标准：
GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法
GB/T2423.22-2002试验N：温度变化试验方法