导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

现在银浆的品种丰富，加上有些银浆又和涂料的分界线不是很明显，像辐射固化材料、印刷导电材料、打印印花材料等很多都是使用的银浆，还有近很多外国企业来到国内投资银浆加工企业，所以，现在统计出来的银浆生产量并不是很充分，银浆的实际产量其实比统计的数据要大很多。

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工业用金：工业用金地范围很大，大体上有以下几种∶航天航空业、电子工业和通讯技术、玻璃工业、钟表业、制笔业、医疗器械装饰和币章用金，大体上有首饰制造行业、齿科行业、纪念金币及司标徽章制造私人储蓄用金银铂等。