TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
l 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
l 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
l 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
l 易于流程控制及管理.
l 适应于水平及垂直生产线.
l 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).
与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
l 锡层扩散可以明显减少.
l 优良的抗氧化保护性能.
l 无铅流程的抗高温性能.
l 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.
TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.
生产前的准备:
开缸前,生产线所有与接触TINTECH药水的部分都必须完成彻底清洗.除钛外,禁止任何金属入锡缸内.
1.1.中镀科技TINTECH产品资料表
ProductDescription*1
产品名称
Density
密度(g/ml)(at20°C)
Packing
包装/桶
Module
槽名
ACL2001
酸性性除油剂
1.10
25L
25升
除油
S3000
金属预浸剂
1.08
25L
25升
预浸
TIN600-1
沉锡主剂-1
1.20
25L
25升
主锡槽
TIN600-2
沉锡主剂-2
1.13
25L
25升
主锡槽
TIN600R1
锡添加剂
1.13
25L
25升
主锡槽
TIN600R2
沉锡调整剂
1.02
25L
25升
主锡槽补充剂
TIN600-2V3
再生补充剂
1.24
25L
25升
再生器
TIN700C
去离子水
0.99
5or25L
5或25升
后清洁槽
TIN700RPT
抗氧化
1.24
25L
25升
后清洁槽
1.2中镀科技专有性化学品之储存条件及储龄
所有用于沉锡流程之中镀科技专有性化学品，在原有包装未开封的情况下，贮存条件及相应储龄如下:
Product
产品
StorageTemperature
储存温度
ShelfLife
储龄
Minimum
Maximum
ACL2001
碱性除油剂
10oC
30o