提供PCBA板拆料，BGA植球，芯片翻新加工
价格：3 2023-06-10 11:26:58 484次浏览可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等
- 公司： 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 主营： 深圳BGA植球机生产，深圳BGA清洗植球销售，深圳BGA烤箱制作
- 地址： 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
- 联系： 梁纪祥
- 手机： 17620317102
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