上海金泰诺材料科技有限公司

上海光器件封装包封保护胶替代BF-4

案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

要求：

1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；

2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化环氧胶

上海光器件封装包封保护胶替代BF-4