上海光电耦合芯片封装包封保护胶
价格：面议 2024-11-24 11:00:01 874次浏览案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
- 公司： 上海金泰诺材料科技有限公司
- 主营： 上海密封绝缘胶，上海工业胶粘剂，上海特种环氧树脂
- 地址： 松乐路128号
- 联系： 陈工
- 手机： 13817204081
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