清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

清洗对象

1、单面或双面电路板

2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

清洗剂的组成：

除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。氟里昂是有效的清洗剂原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干净等优点。但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。

如何提高清洗效果？

1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

2、提高清洗剂工作温度；

3、延长清洗时间；

4、经常更换新的清洗剂。

我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机，必须用设备较为昂贵的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以解决焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大的问题。