千京科技高分子材料目前深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有先进技术和众多高级专业人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。

LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。

QK-2808-1AB产品特性：1.硫化速度快；2.附着力强；3.流动性好；4.脱泡性能好；5.易着色； 6.无害；7.具有良好耐热性、耐侯性。应用领域：服装标牌、图案、工艺装饰品等。产品包装说明：起订量 20公斤采样时间 1-2个工作日交货时间 确认样品后3-5天尺寸： 22kg或定制