深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。

LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。

QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。

QK-2808-1AB产品说明：

1.如果温度低于20摄氏度，则将这种有机硅与催化剂3混合，如果温度高于20摄氏度，比例10：1

2.用途：对普通织物

3.压花效果，模具温度为180-200度，时间15-18秒。