千京科技高分子材料目前深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有先进技术和众多高级专业人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体

储存及运输：

1. 室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3. 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。