深圳市千京科技发展专业从事高分子聚合物等新材料的信息调研、新产品的技术研发、难题攻关，加工和技术指标的测试及公司技术人员的培训，是目前国内在高分子复合材料领域具有较高技术水平的研发中心。

未来几年，千京公司产品将向中、高温硅橡胶、防腐灌封胶及附加值高、技术含量高的高分子材料产品转型，并努力开拓国外市场，使高分子材料等有机硅产品原料实现完全自给，并以高温硅橡胶系列产品为核心，实现有机硅产品的多品种发展，提高有机硅产品的技术含量和附加值，进一步延长产业链，扩大市场份额，巩固在市场的地位。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。