为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。

LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED透明封装胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具专用硅酮胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询千京LED胶事业部！

特点如下：

1、其具有优异的高触变性，不需围坝即可瞬间成型；

2、具有优异的附着力，对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果；

3、具有优异的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；

4、具有应力小，吸湿性低等特点，能限度的保证灯饰封胶后的稳定性；