QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体

LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。

因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。