深圳市千京科技发展有限公司将秉承创造品质，提供至诚服务服务宗旨，以客户为中心，基于客户需求为客户生产满意的产品，同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣！致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体

LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。

2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。

3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。

4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。

抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。