舒适性

轻钢墙体采用节能体系，具有呼吸功能，可调节室内空气干湿度；屋顶具有通风功能，可以使屋内部上空形成流动的空气间，保证屋顶内部的通风及散热需求。

快捷

全部干作业施工，不受环境季节影响。一栋300平方米左右的建筑，只需5个工人30个工作日可以完成从地基到装修的全过程。

环保

材料可回收，真正做到绿色无污染。

节能

全部采用节能墙体，保温、隔热、隔音效果好，可达到50%的节能标准。

空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备，对温湿度变化极为敏感，如黄光区Stepper光学机台，些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差，另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下，故空调系统必须24小时监控管理之。

半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。

气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。

本标准适用于：

一、设计装配式或部分装配式的钢筋混凝土结构和混合结构厂房；

二、编制厂房建筑构配件标准设计图集。

注：①设计钢结构厂房、受条件限制的改（扩）建厂房、现浇式钢筋混凝土结构厂房、工艺对厂房有特殊要求的厂房或按本标准设计在技术经济上会产生显著不合理的厂房，可不执行本标准的某些规定；②采用新技术、新结构和新材料的厂房，可不受本标准某些规定的限制。