工艺流程

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

在LED行业中，点数(即每平米像素点数)与点间距对应关系如下：

PH4=62500点 PH4.7=44300点

PH6=27800点 PH8 =15625点

PH10=10000点 PH11.5=7500点

PH12=6400点 PH12.5=6400点

PH16=3906点 PH20=2500点

PH25=1600点 PH31.25=1024点

PH37.5=711点 PH40=625点

PH45=495点 P50=400点

镶嵌式安装

适用于面积较小室内屏。由于安装空间较小，为了不占用空间，根据屏体面积大小在墙体上挖出同样大小的面积，把led电子显示屏嵌入墙体中。要求墙体为实心墙体。采用前维护的方式，成本较高。

挂式安装

多适用于车站led电子显示屏、机场led电子显示屏等大型场所起到指示标牌作用。要求屏体面积较小（10平方米以下），要求必须要有合适安装的地点，如上方有横梁或过梁处，且屏体一般情况下要加后盖。