LED显示屏（LEDpanel）：LED就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称LED。它利用半导体P-N结电致发光原理产生红，绿，兰颜色。是六十年代未发展起来的一种半导体显示器件；七十年代，随着半导体材料合成技术、单晶制造技术和P-N结形成技术的研究进展，发光二极管在发光颜色、亮度等性能得以提高并迅速进入批量化和实用化；进入八十年代，LED在发光波长范围和性能方面大大提高，并开始形成平板显示产品即LED显示屏，八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在短短的十来年中，迅速成长为平板显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。

工艺流程

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

在LED行业中，点数(即每平米像素点数)与点间距对应关系如下：

PH4=62500点 PH4.7=44300点

PH6=27800点 PH8 =15625点

PH10=10000点 PH11.5=7500点

PH12=6400点 PH12.5=6400点

PH16=3906点 PH20=2500点

PH25=1600点 PH31.25=1024点

PH37.5=711点 PH40=625点

PH45=495点 P50=400点

立柱式安装

多用于户外广告led电子显示屏的安装，视野开阔、周围比较空旷的地方，如广场、停车场等。根据屏体面积的大小又可以分为单立柱和双立柱式的安装。