云鼎激光打孔小孔0.01MM，一秒100个孔。
激光打孔的优势：
1.非接触式工艺：激光钻孔是一种非接触式工艺，因此消除了钻孔振动对材料造成的损伤。
2.无切屑：当工件暴露于激光下时，制成工件的材料将熔化。同时，熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。
3.控制：我们可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供高精度。
4.高纵横比：电路板上钻孔的重要参数之一是纵横比。它是钻孔深度与孔直径之比。由于激光可以创建直径非常小的孔，因此它们提供了高纵横比。典型的微孔具有 0.75:1 的纵横比。
5.多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等
激光打孔工艺过程。
步，详细了解打孔材料及打孔要求。
第二步，模拟实验与检测。
第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
第四步，程序设计。
第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
影响打孔质量的主要参数。
激光打孔的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。
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企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造激光行业至臻品质为使命！
云鼎激光自动化精密打孔制作专家：公司专业为客户产品要求制作复杂性高精密非标打孔机，为客户减低各项成本努力，顾客的每一次的肯定是云鼎为激光事业前进的步伐。
根据小孔的尺寸范围划分为六档：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光辅助工艺。
为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，
(1)在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。
(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。
(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。
企业理念:创造，步步！
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