选择建议 看成本预算：若批量生产且预算有限，优先考虑气体保护焊；若追求高精度和高质量，且预算充足，选择激光焊。 看工件特性：厚板、长焊缝且对变形容忍度高，选气体保护焊；薄板、微型件、精密件，选激光焊。 看生产需求：追求高节拍、自动化生产线，激光焊更优；小批量、多品种或现场作业，气体保护焊更灵活。
热输入与熔池大小不同气体保护焊的热输入高、熔池大（通常宽 5-15mm），需要较慢速度保证熔池凝固成型；激光焊热输入低、熔池窄（通常宽 1-3mm），熔池冷却速度快，可在高速移动中完成焊接，且不易出现焊穿或变形。
核心原因：热源能量密度的 “量级差” 这是根本的区别，直接决定了金属熔化的速度。 激光焊的能量密度，达到 10⁶-10⁸ W/cm²。这么高的能量能瞬间让金属局部温度飙升到熔点以上，甚至直接汽化。 气体保护焊的能量密度只有 10³-10⁴ W/cm²，仅为激光焊的万分之一到千分之一。它需要靠电弧持续加热，才能让金属慢慢熔化。 简单说：激光焊是 “用高温喷枪快速烧穿”，气体保护焊是 “用温火慢慢烤化”，加热效率完全不在一个量级。
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。