气体保护焊和激光焊是两种应用广泛但技术原理差异极大的焊接工艺，核心区别在于热源和保护方式。 核心区别对比 对比维度 气体保护焊 激光焊 核心热源 电弧（电能转化为热能） 高能量密度激光束 保护方式 惰性 / 活性气体（如氩气、二氧化碳） 气体保护（多为氩气）+ 真空环境（部分高精度场景） 焊接效率 中低，适合中厚板长焊缝 高，尤其适合薄板、精密件快速焊接 焊缝质量 成型较好，但热影响区较大 热影响区极小，焊缝窄且强度高 设备成本 较低，维护简单 高，激光发生器和光学系统价格昂贵
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。
从焊缝成型、强度、变形等关键维度来看，两者差异显著，以下为具体对比： 质量指标 气体保护焊（CO₂/MAG 焊） 激光焊（光纤激光） 焊缝成型 焊缝宽度较宽（通常 3-8mm），表面可能有轻微波纹，需后续打磨。 焊缝窄而深（宽 1-3mm），表面平整光滑，成型美观，无需或少打磨。 热影响区（HAZ） 热影响区大（通常 5-15mm），区域内金属组织易软化或硬化。 热影响区极小（通常 0.1-2mm），对母材性能影响微弱。 焊接变形 热输入高，工件易出现翘曲、变形，厚板焊接需预热或焊后矫正。 热输入低，变形量仅为气体保护焊的 1/5-1/10，基本无需矫正。 焊缝强度 强度达标（如低碳钢焊缝抗拉强度≥母材 90%），但接头韧性受热影响区影响较大。 强度更高（抗拉强度接近或等于母材），韧性好，因热影响区小，接头整体性能更均匀。 缺陷率 易出现气孔、夹渣、未熔合等缺陷，需严格控制气体纯度和操作手法。 缺陷率低，只要参数匹配，极少出现气孔、夹渣，适合密封件焊接（如电池包）
热源特性决定热影响区大小激光焊能量密度（10⁶-10⁸ W/cm²），能快速熔化金属并快速冷却，仅作用于极小区域，因此热影响区小、变形小；气体保护焊能量密度低（10³-10⁴ W/cm²），加热范围广、冷却慢，必然导致热影响区扩大，变形风险增加。