气体保护焊和激光焊是两种应用广泛但技术原理差异极大的焊接工艺，核心区别在于热源和保护方式。 核心区别对比 对比维度 气体保护焊 激光焊 核心热源 电弧（电能转化为热能） 高能量密度激光束 保护方式 惰性 / 活性气体（如氩气、二氧化碳） 气体保护（多为氩气）+ 真空环境（部分高精度场景） 焊接效率 中低，适合中厚板长焊缝 高，尤其适合薄板、精密件快速焊接 焊缝质量 成型较好，但热影响区较大 热影响区极小，焊缝窄且强度高 设备成本 较低，维护简单 高，激光发生器和光学系统价格昂贵
气体保护焊适用场景 重工业领域：如钢结构、压力容器、船舶制造的中厚板焊接。 常规制造业：汽车底盘、工程机械的框架焊接，对精度要求不的场景。 现场施工：设备相对便携，可用于户外或大型构件的现场拼接。
激光焊适用场景 精密制造：电子元器件、医疗器械（如心脏支架）、航空航天零部件的微型焊接。 薄板加工：汽车车身覆盖件、锂电池极耳、不锈钢薄壁容器的焊接。 高要求领域：对焊缝强度、外观、变形量有严格限制的产品，如模具修复、传感器封装。
选择建议 看成本预算：若批量生产且预算有限，优先考虑气体保护焊；若追求高精度和高质量，且预算充足，选择激光焊。 看工件特性：厚板、长焊缝且对变形容忍度高，选气体保护焊；薄板、微型件、精密件，选激光焊。 看生产需求：追求高节拍、自动化生产线，激光焊更优；小批量、多品种或现场作业，气体保护焊更灵活。