关键加工环节 前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。 后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。
IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。
主流镀层类型及用途 铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。 镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。 金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。 锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
通讯载板电镀加工工艺特点 高精度要求：通讯载板通常需要处理超细线路，线宽 / 焊盘尺寸常小于 20μm，镀层厚度偏差需控制在 ±10% 以内，部分场景甚至要求≤±8%，以保证信号的稳定传输。 高可靠性：通讯设备需要在各种环境下稳定工作，因此通讯载板电镀层需具备良好的附着力，如铜镀层附着力≥0.8N/mm，同时要通过长时间的湿热试验、盐雾试验等可靠性测试，以确保在恶劣环境下不出现镀层脱落、腐蚀等问题。 高频性能优化：为满足通讯领域高频信号传输的需求，电镀工艺需通过脉冲电镀等技术控制铜晶粒取向，降低信号传输损耗，如在 5G 基站射频板中，可降低 10GHz 毫米波传输损耗。