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特点
1.芯片粘接强度高;
2.亮度高,Iv可提升5~15%;
3.亮度衰减小;
4.减少色差(中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。
性能
黏 度:12 PaS
剪切强度:- Mpa
工作时间:5 days min
工作温度:- ℃
保 质 期:6 个月
固化条件:170℃*60min
主要应用:蓝/白光LED
包 装:100g/瓶