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导热双面胶带是行业内特别是低导热系数要求时候的一种优选导热介质材料.中间填充导热材料,双面被胶粘性强,可以有效固定于芯片等表面.适合低功耗大封装的热源.
导热双面胶带的主要优缺点归类:
1.可以省略散热模组的固定结构
2.操作方便
3.导热系数较低
4.没有压缩性,属于硬性结构.
