1、Mechanical机械层说白了，机械层用以机械成形，即全部电池电路板的外型。事实上，在我们提到机械层时，大家指的是全部电池电路板的外型构造。还可用以设定电路板的尺寸、数据标记、两端对齐标识、安装表明和别的机械信息。该信息依据设计公司或电池电路板生产商的需要而转变。除此之外，mechanical层能够联接到别的层以一起导出表明。
2、Keep out layer(严禁布线层)，用以界定元器件和布线可合理置放在电路板上的地区。在这里层上制作一个合闭地区做为布线的合理地域。没法在这里地区外全自动合理布局和布线。在我们铺装具备电气特性的铜时，严禁布线层界定了界限，换句话说，在大家理解了严禁布线层以后，在日后的铺装情况下，我们不可能将具备电气特性的电缆铺装在严禁布线层的界限以外。一般将严禁层作为机械层，这实际上是不正确的，因而，建议您开展区别，不然板材加工厂将于每一次生产制造时为您变更特性。
3、Signal layer(数据信号层)：数据信号层主要运用于布局电路板上的输电线。包含Top layer(高层)，Bottom layer(层)和30个MidLayer(内层)。Top层和Bottom层置放元器件，里层开展布线。
4、Top paste和Bottom paste是高层、底焊盘网板层，和焊盘的尺寸是一样大的，这一关键就是我们做SMT的过程中能够运用来这双层来开展网板的制做，在刚在网上恰好挖一个焊盘尺寸的孔，大家再把这一钢防尘盖在电池电路板上，用含有助焊膏的软毛刷一刷就均匀的刷过助焊膏了。
5、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层，阻拦绿油遮盖，我们常说的“开窗通风”，基本的敷铜或是布线全是默认设置盖绿油的，如果我们相对应的在阻焊层解决得话，便会阻拦绿油来遮盖，会把铜露出来。
6、Internal plane layer(内部结构开关电源/接地质构造)：这种类型的层仅用于实木多层板，主要运用于布局电源插头和电线接头。大家称作双层板、四层板和六多层板，一般指数据信号层和内部结构开关电源/接土层的总数
7、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要运用于置放印刷信息，如元器件的线条和标明，各种各样注解标识符等。
8、Multi layer(双层)：电路板上焊盘和透过式过孔要穿透全部电路板，与不一样的导电性图型层创建电气连接接地关联，因而系统软件专业设置了一个抽象化的层—双层。一般，焊盘与通孔都需要设定在双层上，倘若关掉此层，焊盘与通孔就不显示出去。
9、Drill Drawing(打孔层)：打孔层给予电路板制造过程里的打孔信息(如焊盘，通孔就必须打孔)。