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助焊剂的基本要求:
1) 具有一定化学活性确保对氧化层的去除
2) 具有良好辅热传导的作用,在高温情况下能够保持它的活性作用。
3) 对于焊接后的残留物,不应腐蚀焊点及影响电路的安全
4) 具有良好的润湿性,对于焊锡条的扩展性具有良好性
5) 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值,确保长期电学性能的安全性。