一、核心概念解析
首先,我们来理解一下您提到的几个关键词:
固晶(Die Bonding): 半导体封装的核心工序之一,将晶圆上切割下来的单个芯片(Die)地粘贴到引线框架(Lead Frame)或基板(Substrate)的指定位置上。
固晶夹具/治具(Bonding Fixture/Jig): 用于在固晶过程中承载、定位和固定引线框架或基板的工具。它的核心作用是确保每个需要固晶的位置都处于同一水平高度(共面性),并且与固晶机的坐标系对准。
多芯片同步固晶载具: 这是一种高级治具,可以同时固定多个引线框架或基板,允许固晶机在一次加工循环中完成多片产品的固晶,极大提高了生产效率。这对夹具的精度和一致性要求极高。
高精度定位: 通常要求定位精度在±5μm甚至±1.5μm以内,以确保芯片能地放置在焊盘上。
二、这类治具的关键技术与特点
高精度加工: 采用精密磨床、慢走丝线切割、坐标磨等设备加工,确保每个腔体、定位pin孔的位置精度和尺寸精度。
的材料性能:
材料: 常使用殷钢(Invar)、殷钢、不锈钢(如SUS440C, SUS630)、碳化硅(SiC) 或高级工程陶瓷。
要求: 低热膨胀系数(CTE)、高硬度、高耐磨性、良好的尺寸稳定性和防锈能力。
特殊表面处理: 如镀镍、特氟龙涂层、陶瓷涂层等,以防止芯片粘附、减少静电、便于清洁和延长使用寿命。
复杂的结构设计: 尤其是多芯片载具,需要精巧的夹紧机构、真空吸附通道、防混料设计等。
三、厂家推荐(国内外)
选择厂家时,需要根据您的预算、精度要求、生产规模来决定是选择国际品牌还是国内厂商。
A. 国际品牌(精度高,价格昂贵)
这类厂家通常是半导体设备或精密工装领域的全球。
荷兰 Palomar Technologies:
简介: 高端半导体封装和微组装设备领域的巨头,他们也提供与其设备配套的超高精度治具和自动化解决方案。
优势: 精度极高,技术,尤其适合光电集成、激光器、微波等高端应用。
适合: 对精度有极端要求的客户。
日本/韩国专业治具厂商:
日韩有很多隐藏在产业链中的超精密加工企业,为三星、索尼等巨头供应治具。它们通常不直接对外宣传,需要通过行业渠道联系。其特点是工艺精湛,可靠性极好。