SMT贴片的基本概念
SMT贴片技术的核心在于将电子元件直接贴装到电路板表面，而不是通过传统的穿孔方式。这种方法不仅提高了生产效率，还大大减少了产品的体积和重量。SMT技术的应用范围广泛，包括手机、电脑、家用电器等各种电子产品。
回流焊接：将贴好元器件的PCB送入回流焊炉，通过加热使锡膏熔化，从而实现元器件的焊接。
检测：通过自动光学检测（AOI）等手段检查焊接质量，确保每个元器件都正确安装和焊接。
返修：对于检测出的问题板进行手动或自动返修，以***产品的合格率。
SMT贴片的优点
高密度：SMT技术允许在较小的PCB面积上安装更多的元器件，从而实现更高的电路密度。
高可靠性：由于减少了焊接点和引线长度，SMT贴片的电气性能更稳定，抗震性更好。
自动化程度高：SMT工艺大多采用自动化设备，减少了人工干预，提高了生产效率和一致性。
成本效益：尽管初期设备投资较高，但由于生产效率的提高和材料的节省，长期来看成本更具竞争力。