PCB尺寸较大且相对更薄：
相比手机主板，平板电脑主板尺寸更大，但为了整体轻薄，板厚依然很薄（通常0.8mm - 1.0mm左右）。
挑战：大而薄的PCB在回流焊炉中极易发生翘曲和变形。对回流焊载具的支撑性和防变形能力要求极高。
元器件密度高，但略低于手机：
虽然也采用BGA、CSP、01005等微型元件，但布局可能不如手机那般“紧凑”。
挑战：治具的避让设计依然复杂，但可能比手机主板稍好一些。重点是保证大型BGA（如应用处理器、内存）下方的支撑均匀。
散热考虑更突出：
平板电脑的性能越来越强，功耗和散热需求增加。主板上可能有专门的散热片或导热材料。
挑战：回流焊载具的设计不能阻碍散热路径。有时需要在载具上对应芯片位置进行特殊设计，既提供支撑，又不影响热量从PCB背面散出。
更复杂的拼板与分板：
为了提升效率，平板主板常采用多种拼板方式，可能包含不同的小板（如主板、射频板等）。
挑战：分板治具的设计更为关键。由于板子尺寸大，分板时的应力控制不好，极易导致PCB内部线路微裂。精密铣刀分板几乎是选择。