它是在PCB的表面贴装技术生产流程中，用于承载、固定、定位、保护或测试电路板的一系列专用工具和设备的总称。
核心目的：确保微小、精密的电子元件能够快速、准确、可靠地贴装和焊接在PCB的正确位置上，并保证最终产品的质量和可测试性。
SMT治具在PCB生产流程中的具体应用及种类
一条标准的SMT产线，治具贯穿始终。下图清晰地展示了主要治具在SMT核心工序中的位置与作用：
图表
代码
下载
固定PCB与钢网
承载PCB过回流焊炉
连接测试点
模拟真实工作环境
遮蔽与定位
V型槽或铣刀路由定位
锡膏印刷
元件贴装
回流焊接
在线测试
（ICT）
功能测试
（FCT）
三防漆涂覆
PCB分板
印刷治具
回流焊治具
ICT测试治具
FCT测试治具
点胶/涂覆治具
分板治具
下面我们来详细了解这些关键治具的具体功能：
核心组装环节治具序号治具名称核心功能与描述1印刷治具
（钢网夹具）功能：在SMT道工序中，用于固定PCB，使其与钢网精密贴合，确保锡膏通过钢网开口被地印刷到PCB焊盘上。
特点：通常由铝或合成石制成，要求平整度高、不变形。2回流焊治具
（回流焊载具）功能：承载已贴装好元件的PCB板，使其安全通过高温回流焊炉。它既能支撑PCB防止其因高温而弯曲变形，也能保护板上的敏感区域免受热风冲击。
特点：必须耐高温（通常需耐受250°C以上），常用材料为合成石（优越的隔热性、稳定性）或铝合金（散热快）。3贴片辅助治具功能：当PCB板上有元件高度差异巨大，或PCB本身不平整时，用于在贴片机平台上支撑和找平PCB，确保贴片头在移动过程中不会撞到已贴好的元件，保证贴装精度。