一、波峰焊治具制作方法制作过程可以概括为五个核心步骤，从数字化设计到物理实体加工。
第1步：设计准备
获取资料：收集的PCB设计文件，包括Gerber文件、PCB布局图、拼板图和CAD结构图。
DFM分析：分析PCB布局，识别需要焊接的插件焊盘和需要保护的敏感区域（如贴片元件、金手指）。评估焊接风险点，如高大元件可能引起的阴影效应。
第2步：CAD设计
这是核心环节，通常在专业软件中完成。
建立框架：根据PCB尺寸和波峰焊设备轨道的限制，设计治具的外框。
设计定位系统：
以PCB上的定位孔为基准，在治具上设计安装定位销的孔。通常采用“一圆一方”的菱形销或不同直径的销子实现防呆。
确保定位，PCB放入后无晃动。
设计开窗与遮蔽：
开窗：在需要焊接的插件焊盘处开窗。窗口通常比焊盘单边大0.5mm-1.0mm。
遮蔽：将所有的贴片元件、金手指、测试点等区域用治具材料完全覆盖保护。
设计压紧机构：设计压条、压块或弹簧针，确保PCB被牢固压紧，不会因锡波冲击而浮动。
工艺优化设计：
导流槽/孔：在高大元件的进锡方向设计导流结构，引导锡波，消除阴影效应。
排气孔：在引脚密集区设计小孔，帮助助焊剂和空气排出，减少锡珠。
第3步：CAM编程与CNC加工
编程：将设计好的CAD文件（如DXF/DWG）导入CAM软件，生成CNC机床能识别的加工程序（G代码）。
加工：
将选定的合成石板材固定到CNC加工中心上。
机床根据程序自动进行精密铣削，一次性完成外形、开窗、挖槽、钻孔等所有工序。
第4步：后期处理与组装
去毛刺：手工清理所有加工边缘的毛刺和碎屑，确保光滑无锐角。
组装：安装定位销、压紧机构、弹簧等所有金属配件。
清洁：使用气枪和酒精彻底清洁治具。
第5步：试炉与验收
适配检查：将PCB实物放入治具，检查定位、压合、遮蔽是否完美。
波峰焊测试：实际上线过炉，这是最终的检验标准。
检查焊接质量（有无连锡、虚焊）。
检查保护效果（贴片元件是否完好，金手指是否洁净）。
检查治具本身（有无变形、开裂）。
二、核心注意事项制作一个合格的治具，远比制作一个治具本身更重要。以下是必须关注的要点：
1. 设计阶段的注意事项
精度是生命：定位销与PCB孔的配合间隙必须严格控制（单边0.05-0.1mm），这是保证焊接一致性的基础。
压紧力要均衡：压紧点布局要合理，确保PCB被均匀压住，防止板翘。避免压紧件直接压在元器件本体上。
充分考虑热变形：治具材料（合成石）虽然热膨胀系数低，但设计时仍要预留微小的热胀间隙，避免治具受热后挤压PCB导致变形。
防呆设计必不可少：必须确保PCB只能以正确的方向放入治具，防止因操作失误导致批量废品。
为“阴影效应”设计：提前预判，对高大元件必须设计导流槽，这是解决漏焊、虚焊问题的关键。
2. 材料选择的注意事项
主体材料：必须选用高品质合成石。劣质材料在长期高温下会变形、分层、释放有毒气体，严重影响治具寿命和产品安全。
金属配件：所有销、针、压块必须使用不锈钢，弹簧必须为耐高温弹簧，防止生锈和弹性失效。
3. 加工与验收的注意事项
严禁毛刺：加工后的治具所有边缘必须光滑。任何毛刺都可能刮伤PCB、阻碍锡流或产生锡渣。
首件检验必须执行：治具制作完成后，必须使用批PCB进行小批量试产验证，而不是直接投入大批量生产。
清晰的标识：在治具上刻印产品型号、版本号和制作日期。这对于治具管理和追溯至关重要，能有效防止用错治具。
4. 使用与维护的注意事项
规范操作：培训操作员轻拿轻放，正确取放PCB，避免暴力操作损坏定位销和压紧机构。
定期清洁：定期清理治具表面的锡渣、助焊剂残留和灰尘，保持开窗区域通畅。
定期检查：定期检查定位销是否磨损、压紧机构是否松动、合成石有无开裂。建立治具保养计划。
总结制作一个高质量的波峰焊治具，是一个集“精密机械设计”、“材料科学”和“焊接工艺知识”于一体的系统工程。牢记以下核心原则：
方法：遵循“数据准备 → 设计 → 加工 → 组装 → 验证”的标准化流程。
注意：紧盯“精度、材料、热管理、防呆、可维护性”等关键要素。
一个精心设计和制作的治具，是提升波峰焊直通率、降低生产成本和保障产品可靠性的重要保障。