步：设计准备与数据分析这是治具的“蓝图规划”阶段，至关重要。
获取设计文件：从客户或研发部门获取的PCB设计文件，包括Gerber文件、PCB位号图、CAD结构图和拼板图。
DFM（可制造性分析）：
识别需要焊接的插件元件和需要保护的敏感区域（如底部的贴片元件、金手指、测试点）。
预判焊接难点，例如高大元件（如变压器、电解电容）可能引起的“阴影效应”，并在设计时提前规划解决方案。
第二步：CAD设计这是治具的“灵魂设计”阶段，通常在专业软件（如AutoCAD、SolidWorks）中完成。
建立治具框架：根据PCB尺寸和波峰焊设备的轨道要求，设计治具的外形和支撑结构。
设计定位系统：
定位孔与定位销：利用PCB上的工艺定位孔，在治具上设计安装定位销的孔。通常采用“一圆一方”的菱形销或不同直径的销子，实现防呆（防错）功能。
精度要求：定位销与PCB孔的配合间隙需严格控制在0.05mm ~ 0.1mm以内，确保PCB位置无误。
设计开窗与遮蔽：
开窗：在需要焊接的插件元件焊盘处进行开窗。窗口大小通常比焊盘单边大0.5mm ~ 1.0mm，以确保焊盘充分暴露于锡波。
遮蔽：将所有需要保护的贴片元件、金手指等区域，用治具材料完全覆盖，防止锡水流入。
设计压紧系统：
设计压条、压块或弹簧压片等机构，将PCB牢固地压在治具上，防止其在锡波冲击下浮起或移位。压点必须避开元件本体。
焊接工艺优化设计：
导流槽/导流孔：在高大元件的进锡方向，设计导流结构，引导锡波流动，消除阴影效应，防止虚焊、漏焊。
排气孔：在元件引脚密集区域设计小孔，帮助助焊剂和空气排出，减少锡珠和气孔的产生。
第三步：CAM编程与CNC加工这是将“数字模型”转化为“物理实体”的精密制造阶段。
CAM编程：将设计好的CAD文件（如DXF/DWG）导入CAM软件，生成CNC机床能识别的加工程序（G代码），设定刀具路径、转速、进给率等参数。
CNC数控加工：
将选定的合成石板材固定到CNC加工中心上。
机床根据程序，自动进行精密铣削、钻孔、切割，一次性完成治具的外形、开窗、槽位等所有特征的加工。
这是保证治具高精度的核心环节。
第四步：后期处理与组装去毛刺：手工清理所有CNC加工后产生的毛刺和碎屑，确保所有边缘光滑，防止刮伤PCB或影响锡流。
组装：安装定位销、压紧机构、弹簧等所有金属配件。
清洁与标识：使用气枪和酒精彻底清洁治具。在治具上刻印或粘贴性标识，包括产品型号、版本号、制作日期等。
第五步：试炉与验收（最终验证）这是验证治具是否合格的“大考”。
适配性检查：将真实的PCB放入治具，检查定位是否、压合是否紧密、有无元件干涉。
波峰焊试炉：将装配好治具和PCB的载具，实际通过波峰焊生产线。
检查焊接质量：观察是否有连锡、虚焊、漏焊。
检查保护效果：确认贴片元件、金手指等是否被完美保护，无沾锡。
检查治具本身：治具在经过高温后是否有变形、开裂、严重沾锡。
调整与优化：根据试炉结果，对治具进行微调（如修改导流槽），直至焊接效果达到理想状态。
核心要点与注意事项材料选择：治具主体必须使用高品质合成石，因其耐高温、防静电、热变形小、不沾锡。金属配件需使用不锈钢和耐高温弹簧。
精度是生命：加工的精度直接决定了焊接的质量和一致性。
防呆设计：必须确保PCB只能以正确的方向放入，避免生产事故。
可维护性：治具应设计得便于清洁和更换易损件（如定位销）。
总结而言，一个高质量的波峰焊治具，是精密机械设计、材料科学与焊接工艺知识的完美结合。它不仅是承载PCB的托盘，更是保障生产效率和产品良率的关键工装。