要求一：定位
这是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。
内容：治具必须能够将PCB板快速、地定位到正确的位置。
如何实现：
利用PCB板上的工艺定位孔，配备高精度的定位销（通常采用一圆一方的菱形销防呆设计）。
定位销与PCB孔的单边间隙需严格控制在0.05mm ~ 0.1mm以内。
为何重要：定位不准会导致开窗与焊盘错位，引起连锡、虚焊，或者遮蔽区域无法有效保护元件，造成批量性不良。
要求二：遮蔽完全
这是治具的核心保护功能，防止“误伤”。
内容：治具必须将所有不需要焊接的区域严密地遮盖和保护起来。
如何实现：
对PCB底部的所有贴片元件、金手指、测试点、连接器接口等区域进行完全覆盖。
遮蔽壁与元件本体之间需有适当安全间隙（约0.5mm），既不能干涉元件，又要确保锡波和锡渣不会溅入。
为何重要：防止贴片元件在过波峰焊时二次熔化或被锡短路；保护金手指等区域不被沾锡，影响后续电气连接。
要求三：固定可靠
这是治具在动态焊接过程中的稳定保障。
内容：治具必须能将PCB板牢固地压紧，防止其在焊接过程中发生移动或浮起。
如何实现：
设计合理的压紧机构，如合成石压条、弹簧压片、蝶形螺母等。
压紧力要均匀、适中，压点需分布在PCB的稳定区域（如板边），避免直接压在元器件本体上。
为何重要：波峰焊的锡波有持续的冲击力。如果PCB板固定不牢，会产生移位、浮高，导致严重的漏焊、连锡，甚至PCB板掉入锡槽的重大事故。
要求四：耐久而用
这是治具在恶劣生产环境中长期稳定工作的基础。
内容：治具本身必须能够承受波峰焊工艺的恶劣环境，具有长久的使用寿命。
如何实现：
材料：主体必须使用高品质合成石，耐高温（>260℃）、低热变形、防静电、不沾锡。
结构：具有足够的机械强度和刚性，在长期高温和链条振动下不变形、不开裂。
工艺：所有边缘光滑无毛刺，金属件防锈，标识清晰可辨。
为何重要：劣质或不耐用的治具在高温下会变形失效，不仅自身报废，还会反复损坏昂贵的PCB板，造成巨大的生产和质量损失。
总结而言：
一个合格的波峰焊治具，必须像一位忠诚可靠的卫士：
先“找准位置”（定位），
然后“撑开保护伞”（遮蔽完全），
再“牢牢按住”保护对象（固定可靠），
同时自身要“经得起风吹雨打”（耐久而用）。
这四点共同构成了波峰焊治具最基本、最重要的评价标准。