使用前检查：
清洁度：确保治具工作面清洁，无焊锡渣、灰尘、杂物。特别是定位销孔和探针接触点。
完整性：检查治具是否有破损、裂纹、变形。检查定位销、压紧装置、弹簧等部件是否完好、功能正常。
标识：确认治具上的产品料号、版本号与当前生产的PCB板一致。
防静电（ESD）要求：
在接触PCB和精密治具（如测试治具）前，务必佩戴防静电手环，并在防静电工作台上操作。
轻拿轻放：
无论是治具还是PCB，都应避免磕碰、划伤。
遵循标准作业流程（SOP）：
严格遵循生产线为该治具制定的标准操作流程。
主要类型治具的具体使用方法1. 刷锡膏治具（配合钢网使用）作用：用于固定PCB，并与钢网配合，完成锡膏印刷。
使用步骤：
安装治具：将刷锡膏治具牢固地安装在锡膏印刷机的平台上，并通过机器本身的夹紧装置固定好。
放置PCB：将PCB板对准治具上的定位销，轻轻放下，确保PCB完全坐落在治具的支撑面上。
固定PCB：使用治具上的弹簧压片或磁铁压块，将PCB的四边或关键部位轻轻压住，防止其在印刷过程中移动。
安装钢网：将清洗干净的钢网放到治具上方，印刷机的视觉系统会自动对位（或手动对位）PCB和钢网上的Mark点。
执行印刷：启动印刷机，刮刀移动完成锡膏印刷。
取出PCB：印刷完成后，抬起钢网，松开压紧装置，将已印刷好锡膏的PCB从定位销上垂直向上取下，流转到下一工序。
2. 过炉回流焊载具作用：在回流焊炉中承载和保护PCB，防止变形，辅助散热。
使用步骤：
放置PCB：将已经完成贴片的PCB板，准确地放入过炉治具的型腔中，依靠定位销定位。
固定PCB：合上或压下治具的压紧装置（如弹簧压片、卡扣等），确保PCB被稳妥固定，不会在传输过程中晃动或翘起。
流入回流焊炉：将载有PCB的治具平稳地放置在回流焊炉的传送带上。注意治具的方向，确保其能顺利通过炉膛，不会卡住。
过炉焊接：治具随传送带穿过回流焊炉的各个温区，完成焊接过程。
取出与冷却：治具从炉后出来后，温度很高，需戴防热手套。待其稍微冷却后，打开压紧装置，小心地将焊接完成的PCB取出。注意：刚出炉的PCB和治具非常烫，严禁直接用手触摸。
3. 测试治具（以ICT/FCT为例）作用：用于在线测试或功能测试，验证PCB的电路和功能是否正常。
使用步骤：
接通电源/信号：将测试治具的接口（如“鲈鱼”接口、线缆）与测试仪主机正确连接。
放置PCB：将待测PCB地放入治具的下针床或定位基座上，确保与定位销对齐。
启动压合：按下治具的启动按钮（通常是气动或手动下压）。上压板会平稳下降，使治具上的探针与PCB上的测试点可靠接触。
执行测试：测试仪自动或由操作员手动启动测试程序。治具会将测试信号施加到PCB上，并采集响应信号。
查看结果：测试仪会显示“PASS”（通过）或“FAIL”（失败），并可能指出具体的故障元件或节点。
取出PCB：测试完成后，上压板自动升起。将测试完成的PCB取出，并根据测试结果（良品/不良品）放入不同的流转区域。
4. 分板治具作用：将拼板在一起的多个小PCB单元安全、准确地分离。
使用步骤（以铣刀式分板机治具为例）：
安装固定：将分板治具牢固地安装在分板机的工作台上。
放置拼板：将需要分板的整个拼板放入治具，靠定位销和支撑块固定。
覆盖保护：如果需要，盖上上压板，防止分板时小板飞溅。
执行分板：启动分板机，铣刀会沿着治具预设的路径（V-Cut线或邮票孔连接处）移动，将拼板分割开。
收集：分板完成后，取出各个独立的小板。